PCB裝配:
CHIP元件:最小0201
有引線器件:管腳間距0.4mm,封裝尺寸70*70mm
面陣列封裝器件:CCGA、BGA、CSP、LGA等,管腳間距0.4mm
具有SMT電裝線、DIP電裝線、整機電裝線,AOI、AXI等檢測設備及水清洗設備,建有板級電裝車、航天電裝車、整機電裝車間,設有生產準備部、工藝部、生產部、質量部、技術部等相關部門,實現(xiàn)SMT貼片、DIP插件的焊接,電纜的焊接、壓接,及電子產品成品的組裝。
三防涂覆:
根據PCB板材及應用環(huán)境要求,依據QJ3259-2005(航天電子產品防護涂敷技術要求),選擇相應涂料,在專用三防室,對PCBA涂覆防潮濕防鹽霧防霉菌涂料,用于保護線路板及其相關設備免受環(huán)境的侵蝕,使電子電路具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松動及絕緣耐電暈等性能,從而提高并延長其壽命,確保使用中的安全性和可靠性。
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